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机译:具有X7R特性的介电复合材料的开发
机译:具有X7R特性和高介电常数的新型介电复合材料
机译:通过向X7R陶瓷中添加Li-Ti-Si-0纳米复合材料来增强介电性能
机译:用于多层陶瓷贴片电容器和集成无源元件应用的超低火COG和X7R介电组合物的开发
机译:X7R特征的介电复合材料的研制
机译:介电弹性体纳米复合材料作为可拉伸和柔性驱动材料的开发。
机译:壳聚糖(1-x):Cuox(4≤x≤12)基聚合物纳米复合材料的形态和光学特性:介电损耗作为Tauc模型的替代方法
机译:开发具有高比电容和稳定温度特性的复合电介质
机译:基于复合树脂x [(CR3 / 8fe5 / 8)203]-[CaTiO3] 1-x的介电陶瓷的开发,用于介电天线
机译:在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法在减小金属间电介质的寄生电容的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法降低金属间介电层的寄生电容的同时降低特性,同时减小p的同时改善接触孔填充特性的半导体器件的制造方法
机译:不含铅和镉的低温烧成X7R介电陶瓷组合物及其制造方法
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