Graphical models; Shape; Thermomechanical processes; Tomography; Thermal conductivity; Electronic packaging thermal management; Polymers;
机译:热界面材料挤压流动优化的通道拓扑设计
机译:界面附近的填充层耗尽层影响热界面材料的性能
机译:符合标准的微结构热界面材料,用于干燥和可插拔的界面
机译:挤压条件对填充颗粒的聚合物热界面材料的颗粒分布和粘结线厚度的影响
机译:嵌套通道的拓扑设计优化,用于挤压热界面材料。
机译:膨胀石墨/石蜡/硅橡胶作为用于热能存储和热界面材料的高温形状稳定相变材料
机译:热界面材料挤压流动优化的通道拓扑设计
机译:热/真空条件下螺栓铝界面热界面填充材料的性能测试