Deformable models; Thermomechanical processes; Predictive models; Lead; Tin; Numerical models; Finite element analysis;
机译:增韧和填充颗粒的半结晶聚合物的微机械变形过程。第2部分:微机械变形过程的模型表示
机译:使用晶体塑性模型的SAC305焊料的温度和速率依赖性变形行为
机译:三维全场晶体塑性ZK60镁合金循环塑性变形的微机械造型用与计算均质化相结合
机译:多晶粒SAC305焊点变形行为的建模
机译:红细胞大变形行为的结构微力学模型。
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:马氏体SAE 4150循环变形行为的微机械建模 - 不同运动硬化模型的比较
机译:分布损伤颗粒增强橡胶非线性粘弹性的微观力学模型