机译:具有机械和激光剥离技术的临时晶圆粘接材料,用于半导体器件处理
机译:通过晶片融合技术嵌入一维和二维空气/半导体光栅的半导体激光器
机译:通过晶片融合技术嵌入一维和二维空气/半导体光栅的半导体激光器
机译:从半导体晶片中激光去除异物
机译:晶圆结合低温生长的化合物半导体材料,用于光电器件应用。
机译:用于智能光电互连的波长转换材料介导的半导体晶圆键合
机译:有机半导体激光器:溶液加工有机增益介质中的长脉冲激发下的激光操作:朝向有机半导体的CW激光(先进的光学材料21/2020)
机译:激光等离子体在Zr-2.5Nb CaNDU压力管材料和硅片上用脉冲高功率CO(sub 2)激光器生成无氢类金刚石碳薄膜