HEMTs; MODFETs; Doping; Logic gates; Gallium nitride; Aluminum gallium nitride;
机译:通过常关型GaN基混合漏极嵌入式栅极注入晶体管中的漏极空穴注入来抑制电流崩溃
机译:分析AIGaN / GaN高电子迁移率晶体管中与缓冲有关的电流崩塌的背面电极和栅场板效应
机译:栅凹槽蚀刻对生长AlGaN / GaN高电子迁移率晶体管的不同盖层的电流崩解的影响
机译:使用N掺杂缓冲层注入栅极注入晶体管的主体区域的电流减小技术
机译:比较了放置在分层与整体填充技术中的II类树脂基复合材料(常规填充和整体填充)的牙龈边缘适应性和表面显微硬度。
机译:Mod腔的尖牙偏转和温度升高通过使用可流动和包装的散装复合材料堆积和增量分层技术恢复
机译:电缆降噪技术的大电流注入测试,50 kHz至400 MHz
机译:电缆降噪技术的大电流注入测试,50 kHz至400 mHz