3DIC; TSV; Thermal Resistance; Thermal Stress; Spacer; FEA;
机译:具有InAlAs间隔层的InP(001)上堆叠结构中InAs纳米线的反相关垂直自组织
机译:垂直堆叠双层异质结构Cofe2O4 @ Ni3S2在3D镍泡沫上作为氧气进化反应的高性能电催化剂
机译:在塑料封装过程中,通过硅通孔的3D集成电路封装中芯片堆叠效应的流固耦合分析
机译:具有间隔结构的3D垂直堆叠IC封装的热机械仿真研究
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:模拟芯片堆叠封装的微型凸点等效材料性能的发展
机译:3D堆叠IC技术的芯片封装相互作用效应的热力学研究