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A scheme of array memory stacking to the multi-channel solid state disk (SSD) applications: High speed, high reliability, and green compliance

机译：阵列内存堆叠到多通道固态磁盘（SSD）应用程序的方案：高速，高可靠性和绿色合规性

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In this paper, a construction of 3D array memory module based on chip-on-film (COF) bonding and carrier stacking is developed. Experimental results are demonstrated on an 1.8" HDD-identical platform, where the total thickness of the stacked 3D array memor

机译：本文开发了基于芯片上芯片（COF）键合和载波堆叠的3D阵列存储器模块的结构。在1.8“HDD相同的平台上证明了实验结果，其中堆叠的3D阵列存储器的总厚度

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来源
《Electronic Components and Technology Conference》|2008年||共5页
会议地点
作者
Li-Cheng Shen; Wen-Chih Chen; Yin-Po Hung; Tsung-Fu Yang; Fang-Jim Leu; Tao-Chih Chang;
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作者单位

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会议组织
原文格式 PDF
正文语种
中图分类 TN6-53;
关键词
bonding processes; disc drives; hard discs; 3D array memory module construction; HDD-identical platform; array memory stacking scheme; chip-on-film bonding; multichannel solid state disk;

机译：粘合过程;盘驱动器;硬盘;3D阵列存储器模块结构;HDD-相同的平台;阵列存储器堆叠方案;芯片上粘接;多通道固态磁盘;

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