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【24h】

Mgイオン注入p型GaNの超高圧アニール温度の検討

机译:Mg离子注入P型GaN的超高压退火温度检查

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摘要

より高性能なGaNパワーデバイスを実現する上で、電界緩和構造など任意領域へのp型伝導制御を可能とするMgイオン注入(Mg-ions implantation:Mg-I/I)技術は重要である。我々はこれまでMg-I/I後に超高圧アニール(ultra-high-pressure annealing:UHPA)を適用した試料についてホール効果測定を行いMgアクセプタ形成の実証を報告してきた。今回、ホール効果特性のUHPAアニール温度依存性を調べたので報告する。
机译:Mg离子植入(Mg-ICE注入:Mg-I / I)技术,其使P型导电控制能够实现在实现更高性能GaN电力装置的电场松弛结构中的任意区域。它迄今为止Mg-I / I在超高压退火(超高压退火:UHPA)之后报道了MG受体形式的演示为所施加的样品进行霍尔效应测量。这次,我们报告了我们检查时霍尔效应特征的UHPA退火温度依赖性。

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