机译:高温老化过程中接合材料对双面封装SiC功率器件可靠性的影响
机译:高温老化过程中接合材料对双面封装SiC功率器件可靠性的影响
机译:通过Au-Ge焊料和Cu / Ni(P)金属陶瓷衬底之间的扩散阻挡层提高SiC功率器件的联合可靠性
机译:双面封装SIC电源装置与高温焊料的DBC基板的关节可靠性
机译:在温度循环测试下,锡和锡铋成品和成品锡(SAC /锡铅)SMT封装的焊点可靠性。
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:基板表面光洁度对mOs封装中48sN焊点机械可靠性的影响