首页> 外文会议> >中性無電解銅めっき速度のQCM測定
【24h】

中性無電解銅めっき速度のQCM測定

机译:中性化学镀铜率的QCM测量

获取原文
获取外文期刊封面目录资料

摘要

【はじめに】中性無電解銅めっき法[1]は,pH=7 で銅をめっきでき,めっき中に水素ガスを発生しないという特長をもち,集積回路製造プロセスに適合可能なめっき方法である。さらに,還元剤であるコバルトエチレンジアミン錯体の磁性から,めっき部分の磁界が大きくなるように磁場勾配を与えるとめっき速度が上昇するという特徴も有している。しかし,反応機構は十分に調べられていない。今回,QCM法でめっき膜の時間推移を計測し,反応機構を検討したので報告する。
机译:[介绍]中性化学镀铜方法[1]是可以是具有pH = 7的铜的电镀方法,并且在电镀期间不会产生氢气,并且是可以适应于集成电路制造过程的电镀方法。此外,由于给予磁场梯度以增加镀钴乙二胺络合物的磁场的磁场,这也具有电镀速度增加的特征。但是,不完全检查反应机制。这次,通过QCM方法测量电镀膜的时间过渡,检查反应机理。

著录项

  • 来源
    《》||12.255-12.255|共1页
  • 会议地点
  • 作者

    沢藤 友哉; 杉浦 修;

  • 作者单位
  • 会议组织
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号