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【24h】

N_2Oガスの多結晶生成抑制効果によるOVPE-GaN結晶の高速成長

机译:通过N_2O气体的多晶形成抑制效应高速生长OVPE-GaN晶体

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摘要

【はじめに】低コストGaNウエハの作製のためには、大型かつ高品質のバルク結晶成長技術の開発が重要である。我々が行っているGa2Oを用いたGaN気相成長(Oxide Vapor Phase Epitaxy:OVPE)法はHClフリーのため原理的に長時間の育成が期待でき、この手法によって作製されるGaN結晶は市販のGaNウエハと比較して極めて低抵抗な特徴を持つ[1]。低コスト化のためには更なる高速成長条件での厚膜化が必要であるが、現状では100 μm/h 以上の高速成長条件において基板上に発生する多結晶により厚膜化が阻害されるという問題がある。これまで、多結晶の生成原因としてGaNの分解により生じるGa dropletに着眼し、高温成長かつH_2Oガスを添加することで100 µm/hの成長速度において多結晶を低減させることに成功した[2]。しかし、H_2Oガス添加では添加量の増加に伴いGaN結晶成長の駆動力が低下するため、更なる高速成長と多結晶抑制効果の両立には新たなアプローチが必要である。そこで本研究では、成長の駆動力に影響せずにGa dropletを除去する添加物としてN2Oガスに着目し実験を行った。1250 °Cでの高温成長かつ高速成長条件において、キャリアガスにN2Oガスを添加しGaN基板の厚膜化を試みたので報告する。
机译:[介绍]大型和高品质的散装晶体生长技术的发展对于生产低成本GaN晶片非常重要。 GaN气相外延:OVPE方法使用Ga2O原则上预期的HCl自由,通过该方法产生的GaN晶体是商业上可获得的GaN非常低的电阻特性,与晶片相比[1]相比。对于低成本降低,在高速生长条件下需要增稠,但目前在高速生长条件下在100μm/ h或更高的高速生长条件下通过在基板上产生的多晶抑制增稠。存在问题。到目前为止,通过添加高温生长和H_2O气体作为多晶的原因,通过添加高温生长和H_2O气体,成功地减少了100μm/ h的生长速率。[2]。然而,由于GaN晶体生长的驱动力随着添加量的增加而降低,因此由于添加量的增加,GaN晶体生长的驱动力降低,因此高速增长和高速增长需要一种新的方法多晶抑制效果。因此,在本研究中,我们将N2O气体聚焦为添加剂,以除去Ga液滴而不影响生长的驱动力。在1250℃的高温生长和高速生长条件下,将N2O气体加入载气中,并试图加厚GaN衬底。

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