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浮遊ゲート電位(V_(FG))のトラジェクトリを用いた2Dメモリデバイスの動作理解

机译:使用Tradray Team潜力的2D存储器设备的操作(V_(FG))传统

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摘要

【緒言】二次元積層構造を用いた浮遊ゲート(FG)タイプの不揮発性メモリデバイスは,従来のSi 系 Flash メモリと比較してチャネル材料の選択肢が豊富である.そのため,様々な二次元積層構造によるメモリデバイスが提案されてきた[1,2].しかしながら,従来のId-VBG測定だけではチャネル材料によるメモリ動作の違いが分からず,2Dメモリの材料設計が困難な状況にある.加えて, 2Dメモリのベンチマーク結果とその物理機構を議論するためにも動作理解が必須である.従って,本研究では浮遊ゲート電位(VFG)のトラジェクトリに着目することで,チャネル材料によるデバイス動作の違いを抽出することを目的とした.VFGはチャネル-FG間のトンネルを決定づける量であり,デバイス動作に関する新たな知見が得られると期待できる.
机译:本发明与传统的Si闪存相比,使用二维叠层结构的浮栅(FG)型非挥发性存储器富有富集的沟道材料。因此,已经通过各种二维层叠结构[1,2]提出了存储器件。然而,传统的ID-VBG测量仅因信道材料而导致的存储器操作的差异不同,并且难以实现2D存储器的材料设计。此外,操作理解对于讨论2D内存及其物理机制的基准结果至关重要。因此,在本研究中,我们旨在通过聚焦浮动栅极电位(VFG)的轨迹来提取通道材料的装置操作差异。 VFG是确定信道-FG之间隧道的量,可以预期在设备操作上获得新的知识。

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