机译:采用65 nm互补金属氧化物半导体技术制造的低功耗850 nm光电集成电路接收器
机译:高通量多管芯晶片键合技术和III / V-on-Si混合激光器,用于光电集成电路的异构集成
机译:1.31-1.55μm混合集成光电接收器,采用低损耗准单片集成技术
机译:基于CMOS的集成光电技术:一种模块化方法
机译:基于N沟道InGaAsP-InP的倒置通道技术器件(ICT)的设计,制造和表征,用于光电集成电路(OEIC):双异质结光电开关(DOES),异质结场效应晶体管(HFET),双极倒置沟道场-效应晶体管(BICFET)和双极型反向沟道光电晶体管(BICPT)。
机译:基于CMOS的碳纳米管传输晶体管逻辑集成电路
机译:用于光电集成电路异构集成的高通量多晶片到晶圆键合技术和III / V-on-si混合激光器
机译:基于CmOs的集成波前传感器