ヘリカルポアを有するシリコンへの電解による導電性ナノヘリックス作製

摘要

らせh状ナノ構造体（ナノヘリックス）は光学および電子デバイスへの応用が期待されている材料である．これらの応用のためには，らせh構造がホモキラルであり，かつ規則的に配列していることが求められる．しかし現状報告されている作製手法1)は高価であり，かつ複雑な工程を必要とするために，より簡便な作製手法の確立が急務とされている．そこで我々はPt を担持したSi をフッ酸水溶液中でエッチングすることで，らせh状の細孔（ヘリカルポア）が形成されることに着目した2)．ヘリカルポアに電気化学的手法で導電性材料を充填することで，ナノヘリックスを作製することが可能であると考えられる．本研究では，電気化学手法による細孔充填を試みた．具体的には，電解重合による導電性高分子の充填と電析による金属充填について検討した．