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【24h】

水素プラズマ処理導入によるダイヤモンド(111)MOS構造の界面準位密度低減とMOSFETのチャネル移動度向上

机译:通过引入氢等离子体处理降低金刚石(111)MOS结构的界面态密度并提高MOSFET沟道迁移率

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摘要

我々の研究室では近年、反転層チャネルダイヤモンド MOSFET を世界で初めて実現した。しかし、MOS界面の高い界面準位密度(D_(it))~10~(13) cm~(-2) eV~(-1)が原因でチャネル移動度が低く、そのことが課題となっている。最近の研究において、酸処理によるO終端化の際に荒れるダイヤモンド表面が高いD_(it)の原因であることや、ダイヤモンド表面への水素プラズマ処理により(111)を停止面とする異方性エッチングと同時に表面が水素終端されることがわかってきた。
机译:近年来,我们的实验室已经实现了世界上第一个倒层沟道金刚石MOSFET。然而,MOS接口的高界面状态密度(D_(it))〜10〜(13)cm〜(-2)eV〜(-1)导致沟道迁移率低,这是一个问题。在最近的研究中,通过酸处理终止O时金刚石表面粗糙是D_(it)高的原因,而在金刚石表面进行氢等离子体处理会导致以(111)为终止表面的各向异性腐蚀。显然表面是氢封端的。

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