机译:用ALD TaN / EP-Cu,PVD Ta和PVD TaN电极替代金属栅极NMOSFET
机译:在Pd等离子体增强原子层沉积涂层的TaN阻挡层上直接镀铜
机译:亚45纳米节点的耐热铜与铜-银合金互连
机译:在ALD TaN上直接镀铜以实现45nm节点Cu BEOL金属化
机译:稀土金属添加对Al-Cu和Al-Si-Cu基合金性能的影响=加入稀有金属对Al-Cu和Al-Si-Cu合金性能的影响
机译:FinFET Cu BEOL工艺中金属间介电层等离子体诱发损伤的测试图案设计
机译:marangoni干燥器集成高性能清洁剂,适用于Cu / Low k接地条清洁,适用于45nm技术节点及其后