silicon photonics; packaging; curved micro-mirror; polymer waveguide; MT fiber connector;
机译:光学材料:“硅上”工程衬底加速了光子器件的开发
机译:封装在玻璃硅基板上的微波光子多芯片模块
机译:有源硅光子生物传感器的系统级集成,采用扇出晶圆级封装,可进行低成本和多点即时诊断测试
机译:Si-光子模具嵌入式封装基板光学耦合技术的开发
机译:用于光学玻璃波导制造的干银电迁移工艺以及用于光子学和MEMS封装的无助熔剂技术。
机译:使用敏感的硅基板光子晶体蛋白阵列在幼苗发育过程中直接检测子叶中的转录因子。
机译:用于未来技术的混合/主动/被动硅光子的开发
机译:先进的硅光子收发器 - 用于太比特/秒光传输的波分和偏振多路正交相移键控接收器的案例。