机译:混合III–V /硅技术,用于在200毫米完全兼容CMOS的硅光子平台上进行激光集成
机译:用于200毫米全CMOS兼容硅光子平台的激光集成的混合III-V /硅技术
机译:具有高品质因数的混合型主动-被动微波光子滤波器
机译:用于硅光子共封装的有源光学封装(AOP)基板的关键技术开发
机译:有源集成光子器件,位于单晶铌酸锂微片和混合硅锂铌酸盐平台中。
机译:基于硅太阳能电池被动冷却的基于光子结构的近乎完美光谱 - 选择性镜设计
机译:用于硅上未来大规模光子集成电路的无源技术:极化处理,轻度非互易性和损耗降低