エポキシマトリックス中にBN粒子を高配向した高熱伝導複合材料の研究

摘要

電子部品は従来の家電製品のみでなく、現在では環境（エネルギー)、輸送（自動車）等の多くの産業製品に使用されている。電子部品の高集積化及確薄短小化が進むにともない電子部品あたりのエネルギー密度は上昇している。そのため、放熱対策は、製品のパフォーマンスを決定する大きな要因となっており、絶縁性を有しつつ高い放熱性を有する材料が強く求められている。