Strain; Metallization; Material properties; Integrated circuit modeling; Computational modeling; Temperature; Silicon;
机译:用简化的边界面模型对天然结构软土的近似模拟
机译:金属氧化物半导体器件仿真的能量和动量弛豫率的精确简化模型
机译:相场建模法模拟通过硅过孔的铜晶粒生长
机译:金属氧化物半导体结构的热机械模拟中用于简化通孔的简化模型
机译:洞察力来自对通用简化汽车模型进行的流量的高阶结构化有限差分CFD模拟。
机译:简化的蛋白质模型在预测折叠途径和结构方面可以与所有原子模拟相媲美
机译:第一性原理分子动力学模拟揭示脯氨酸氨基酸局部结构的简化模型
机译:基于简化风流模型的小型结构沿风荷载数值模拟。 NIsT技术说明1683