Packaging; Market research; Polymers; Wafer scale integration; Liquid crystal displays; Manufacturing; Reliability;
机译:使用RDL-First技术面板扇出面板级包装的翘曲
机译:在面板电平的玻璃面板上重新分配层准备通过光敏聚酰亚胺扇出包装
机译:光敏聚酰亚胺制备用于面板级扇出封装的玻璃面板上的再分布层
机译:面板层面包装 - 从理念到工业化 -
机译:兴趣和观点:工业化和美国早期贸易政策的制定,1789年-1860年。
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:前言:高级包装,材料,加工和可靠性的专题部分:高密度晶片/面板级和薄,灵活,移动套件的尖端解决方案