ICチップパッケージング内における磁性膜による不要電波抑制技術及び無線通信品質の向上

摘要

RFICチップから放射される不要電波の抑制方法として、フェライトを用いた磁性膜をパッケージング内部に実装した。この抑制効果をノイズレベルおよび無線通信システムシミュレータによる無線通信品質評価によって確認した。磁性膜の材料により抑制効果は異なり、用意したサンプル内ではBaZn-Y六方晶フェライトが最も大きい抑制効果であり、LTE通信で運用されている800 MHz帯域においてノイズレベルを7dB低減し、無線通信品質を8dB改善した。