Si系とGe系クラスレート化合物を用いた焼結体の接合

机译：使用硅基和锗基笼形化合物连接烧结体

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Ba_8Ga_(16)Ge_(30)(BGG), Ba_8Ga_(16)Si_(30) (BGS)クラスレート化合物は同じ力ゴ状構造（タイプⅠ)を持ち，高性能を示す温度領域がBGGは中温，BGSは高温とそれぞれ異なる.この2つの化合物を接合することで幅広い温度域で高い効率を得ることができる.しかし，焼結の際に熱膨張率の差によりBGGに亀裂が生じる.タィプⅠのBGG, BGSは全組成領域で連続固溶する混晶化合物Ba_8Ga_(16)Si_xGe_(30-x) (BGSG)が存在し，それをBGG/BGS界面の熱応力緩和層として用いることが考えられる.

机译：Ba_8Ga_（16）Ge_（30）（BGG），Ba_8Ga_（16）Si_（30）（BGS）笼形化合物具有相同的受力结构（I型），显示出高性能的温度范围是BGG的中等温度。 BGS不同于高温，通过将这两种化合物结合在一起，可以在较宽的温度范围内获得高效率，但是，烧结过程中热膨胀系数的差异会导致BGG产生裂纹;对于BGG和BGS，存在混合现象。在整个组成区域中连续溶解的结晶化合物Ba_8Ga_（16）Si_xGe_（30-x）（BGSG），被认为在BGG / BGS界面处用作热应力缓和层。

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来源
《日本熱電学会学術講演会》|2019年|120-120|共1页
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作者
原口善行; 長谷川和磨; 岸本堅剛; 小柳剛;
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