Blades; Force; Adhesives; Semiconductor device measurement; Silicon; Loading; Reliability;
机译:用Health Dicing方法在3-D集成中评估金属/聚合物粘附和高度可靠的四点弯曲试验
机译:高产量四点弯曲薄膜附着力测试技术
机译:自对准四点弯曲试验台和样品几何形状对四点弯曲疲劳的影响
机译:使用隐形切割方法进行高度可靠的四点弯曲试验,用于粘附评价
机译:使用四点弯曲测试评估陶瓷蜡烛过滤器的退化和损坏位置。
机译:使用Coda波干涉法在四点弯曲测试中检测多个裂纹
机译:用于正交层压材料的四点弯曲试验。 (一世)。四点弯曲模型的数值分析。