Bottom Terminated Components; J-STD-001; Flux Residues; Reliability; Warranty; Surface Insulation Resistance;
机译:新的蒸汽脱脂工艺可消除现代PCB上的困难无铅和免清洗助焊剂
机译:PCB和厚膜混合电路上新的免清洗助焊剂的比较
机译:电子中的助焊剂残留和与湿度有关的故障:免清洗助焊剂系统中使用的弱有机酸的相对影响
机译:使用不同的PCB板设计选项表征QFN部件下的无清洁磁通残留物的表征
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:助焊剂设计:基于通路通量与所需特性的相关性对电池工厂进行计算机设计
机译:电子器件中的焊剂残留物和湿度相关故障:免清洗助焊剂系统中弱有机酸的相对影响