TFET; III-V compounds; VLSI; Full adder;
机译:考虑基本算术电路的III-V TFET技术平台针对10-nm CMOS FinFET技术节点的基准测试
机译:Si平台上的III-V / Ge CMOS技术和异构集成
机译:Si平台上的III-V / Ge CMOS技术和异构集成
机译:考虑28T全加入器的10nm CMOS技术节点III-V TFET技术平台的基准
机译:10纳米CMOS:一项具有功耗/性能评估的技术要求设计研究。
机译:采用22 nm节点CMOS技术的SiH4和B2H6前体的ALD W填充金属功能的pMOSFET
机译:采用si CmOs技术的III-V器件单片集成平台