シリコーン系エラストマーで封止したプリント基板パターン間の絶縁特性に及ぼす電子線照射の影響

摘要

近年、衛星の使用電力が増加しており、電源部の高電圧化と高放熱化が課題となっている。これらの課題を解決するため、筆者らは電源回路の樹脂封止を検討している。本稿では、シリコーン系エラストマーを封止材として用いた場合の軌道上での絶縁性能を評価するため、絶縁設計上最も厳しいプリント基板の配線間を模擬したサンプルにて、絶縁特性に及ぼす電子線照射の影響を評価したので報告する。