電着による樹脂含浸を用いたCFRP への蓄熱性付与

摘要

電子機器に搭載されるトランジスタの性能が向上するにつれて，その高い発熱密度に対する放熱技術は高度化されつつある．ただ，実運用においてトランジスタの負荷は一定ではなく，常に大量の熱が発生しているわけではない．従って，急激な発熱を蓄熱し，徐々に放熱させれば，最高温度を抑え，熱影響を緩和することが可能である．そのため，熱を吸収する蓄熱材料が着目されており，例えば，身近な電子機器であるスマートフォンにも蓄熱材料の適用が検討されている(1)．