Electromigration; Silicon; Integrated circuits; Testing; Annealing; Atomic layer deposition; Nickel;
机译:焦耳加热导致2.5D IC技术中的热串扰导致无动力微型凸块发生热迁移失败
机译:钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中由毛细管驱动的表面漂移扩散,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度引起的空隙形态演变。 Ⅱ。应用领域
机译:在钝化金属薄膜和倒装芯片焊点中,由毛细管,电迁移和稳态热流引起的热应力梯度驱动的表面漂移扩散会导致空隙的形态演化。 Ⅰ。理论
机译:通过在2.5D IC中的相邻芯片中通过热串扰引起Microbumps的热迁移诱导
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:晶圆级底部填充对热循环试验中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微型泵可靠性的影响
机译:开放性问题:电迁移和热迁移的性质是否会对异步逻辑设计的未来产生不利影响