薄膜シリコンの破断における切り欠き形状がき裂進展に与える影響

摘要

MEMSの主材料として用いられるシリコンは,非常に高い純度で精製可能であり,比較的広い弾性変形領域を有するため,半導体材料としてだけでなく,構造材料としても優れている.「トリリオンセンサ」などが盛hになっている今日,MEMSの小型化は必須であり,それに伴うMEMSを構成する微細構造体のスケールダゥンが課題となる.そこで,これまでのマイクロスケールでの機械物性評価から,ナノメートルオーダーにおけるシリコンの材料特性を把握することが,今後のマイクロ•ナノマシンの設計において必要となる.