Reliability; FEM; Field Defects; TCT; Solder Alloy; Ceramic Components;
机译:热循环时效对回流焊Sn-3.8Ag-0.7Cu和波峰焊Sn-3.5Ag陶瓷芯片组件的剪切强度,显微组织,金属间化合物(IMC)以及裂纹萌生和传播的影响
机译:颗粒增强锌铝合金复合材料应力强度因子的热力学和裂纹位置
机译:考虑光纤剥离和残余热应力的纤维增强陶瓷温度依赖性第一基质开裂应力的建模
机译:陶瓷部件裂化的风险依赖于焊料合金和热机械应力
机译:一种用概率-力学方法对合金600部件中应力腐蚀裂纹扩展进行建模的方法及其应用
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:可伐合金与al2O3陶瓷焊接结构的残余应力分布
机译:Ni-Cr-Fe合金600两种热处理的热机械加工参数与应力腐蚀开裂的相互作用。