机译:通过磁共振成像和X射线显微断层成像技术对挤出淀粉基产品进行无损定量表征
机译:电子包装用可控热降解环氧树脂体系的合成与表征
机译:具有先进散热设计的SiC基大功率电子封装的散热优化和特性分析
机译:用于定量非破坏性表征电子包装的热扩散断层扫描
机译:电子和光电的热管理:从热源表征到设备和封装级别的散热
机译:通过结构表征和X射线微计算机断层扫描的热分析表征复杂固体分散体中的非均相性和空间分布
机译:区域阵列倒装芯片封装结构中的凸块接头的非破坏性检查系统(<特殊问题>电子设备和机械工程机械可靠性)
机译:先进材料的定量非破坏性环境表征