Sn-3.0Ag-0.5Cu; Sn-37Pb; Solder joint reliability; Intermetallic compounds (IMCs); Reflow cycles; Thermal aging; High-speed solder ball shear test;
机译:Sn-1Ag-0.5Cu焊点在不同温度和表面光洁度下的球形冲击响应
机译:不同焊盘表面光洁度的各种Sn-Cu-Ni焊点的拉球强度比较
机译:具有Au / Ni表面处理的Sn-20ln-0.8Cu球栅焊点中金属间化合物的选择性形成
机译:表面饰面和焊料合金对焊球接头依赖的影响
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:表面光洁度对焊点内部空洞形成的影响
机译:表面处理概述及其在印刷电路板可焊性和焊点性能中的作用;电路世界