Holistic; target design; On Product Overlay; multi-layer; DBO; D4C; metrology; precision; throughput; accuracy; process robustness; device matching; DRAM; tilted structures; extreme illumination;
机译:通过根据晶锭对晶圆进行分组来改善产品覆盖(OPO)
机译:通过使用与设备相关的计量目标作为参考来提高覆盖精度的技术
机译:基于衍射的覆盖计量中的目标设计多目标优化
机译:使用计算设计的流程稳健和设备类似的计量目标改进全晶圆上覆盖物。
机译:改善复合路面覆盖物的设计策略:多层弹性方法和基于可靠性的模型。
机译:酪胺信号放大的抗体铺覆凝集素微阵列:一个战略提高针对性聚糖剖析的灵敏度
机译:通过使用器件相关的计量目标作为参考来提高覆盖精度的技术