organic surface finish for 3D interconnects; organic monolayer capping for Cu microbumps/pillars/pads; thiol-based self-assembled monolayer (SAM) surface finish;
机译:等离子组合自组装单层预处理在电镀铜表面上进行3D集成中的低温Cu-Sn键合
机译:在金表面上调整基于硫醇的自组合单层化学朝向生物化学燃料的合成
机译:使用Ni / Au表面处理的3D集成电路微型凸块中(Au,Ni)Sn-4相的断裂可靠性问题
机译:基于硫醇的自组装单层(SAMS)作为3D Cu Microbumps的替代表面饰面
机译:铜上硫醇基单分子层的电化学组装,用于改善环氧-铜粘合力。
机译:Cu(111)表面上溶剂极性对自组装N-十八碳硫醇单层质量的影响的理论见解
机译:用于硅芯片3D堆叠的钴微凸块的SAMs(自组装单层)钝化