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【2h】

SAMs (self-assembled monolayers) passivation of cobalt microbumps for 3D stacking of Si chips

机译：用于硅芯片3D堆叠的钴微凸块的SAMs（自组装单层）钝化

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Hou Lin; Derakhshandeh Jaber; Armini Silvia; Gerets Carine; De Preter Inge; June Rebibis Kenneth; Miller Andy; De wolf Ingrid; Beyne Eric;
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年度 2016
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