首页> 外文会议>China Semiconductor Technology International Conference >Gan-on-diamond wafers: Recent developments
【24h】

Gan-on-diamond wafers: Recent developments

机译:刚玉金刚石薄饼:最新动态

获取原文

摘要

In this work, we discuss the state-of-the-art of GaN-on-diamond wafer technology at Element Six. We report our recent demonstration of 100mm (4") GaN-on-diamond HEMT epitaxial wafers-with the highest thermal conductivity of diamond (>1500 W/mK) yet. The wafers exhibit <;20μm bow mounted on-carrier, sheet resistivity of <;450 Ohms/sq, and CV specs that are in-line with industry expectations.
机译:在这项工作中,我们将在元素六讨论GaN-on-Diamond晶片技术的最新技术。我们报告了我们最近对100mm(4“)GaN-on-diamond HEMT外延晶片的演示,该晶片具有最高的金刚石热导率(> 1500 W / mK)。这些晶片的弓形安装在载体上的弓度小于20μm,薄层电阻率<450 Ohms / sq,并且CV规范与行业预期相符。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号