マイクロスケールのB?Geシリコンに見られるセレーション型の応力ーひずみ関係

摘要

シリコンの高温における機械特性は、加熱環境下でMEMSデバイスを使用する際の構造設計や信頼性の観点から重要である。特に600°C以上の高温では塑性変形を起こし使用が制限されるため、シリコンの機械特性に及ぼす温度の影響について様々な研究が行われている。一方、ボロン(B)とゲルマニウム(Ge)をコドープしたシリコンが、Bのみをドープしたシリコンと比べて熱応力におけるすべり転位の発生を抑えることが報告されている。本研究では、BやGeを不純物として、Geの有無がシリコンに与える機械的挙動について報告する。