Microprocessor; Flip Chip; CBGA; Die Stress; Test Chip; Piezoresistive Stress Sensor; Thermal Cycling; Power Cycling;
机译:电源循环期间PQFP组件的热变形测量和应力分析
机译:电力循环过程中PQFP组装的热变形测量和应力分析
机译:焊接热循环过程中产生热应力的基础研究。焊接过程中温度,微观结构和热应力历程的数值模拟研究及其在焊接结构中的应用
机译:由于热循环,功率循环和第二级组装引起的微处理器模具应力测量
机译:热循环下厚FR-4 QFN组件的板级可靠性评估
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:铝合金FSW中的热循环和残余应力:实验测量和数值模型