机译:电源循环期间PQFP组件的热变形测量和应力分析
Department of Engineering Mechanics, Tsinghua University, Beijing 100084;
holographic interferometry; moire interferometry; plastic-quad-flat-pack (PQFP); printed circuit boards (PCB); thermal deforrration;
机译:电力循环过程中PQFP组装的热变形测量和应力分析
机译:PQFP成型过程的热应力分析:粘弹性和弹性模型的比较
机译:PQFP成型过程的热应力分析:粘弹性模型和弹性模型的比较
机译:由于热循环,功率循环和第二级装配而产生的微处理机模具应力的测量
机译:用于电厂部件的整体式和焊接91级钢的蠕变变形,断裂分析,热处理和残余应力测量。
机译:基于能值概念基于ORC循环的混合地热太阳能发电厂热力学能经济和能环境分析
机译:基于高阶剪切变形理论的非均方热源瞬态热应力与角度叠层矩形板的热变形分析