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定点激光反射热循环测量铜膜应力及屈服强度

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采用定点激光反射热循环测量基片上薄膜应力的新方法,测量了硅片(100)上四种厚度(0.24μm,0.53μm,1.28μm,3.42μm)磁控溅射纯铜膜应力随温度(20～300℃)的变化,发现屈服强度与膜厚倒数成线性关系.

著录项

来源
《理化检验：物理分册》 |1998年第12期|20-22|共3页
作者
张建民; 徐可为; 何家文;
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作者单位

西安交通大学金属材料强度国家重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类测试和检验;
关键词
铜膜; 屈服; 应力; 激光; 热循环测量法; 集成电路;

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