Gallium nitride; Light emitting diodes; Substrates; Silicon; Surface treatment; Bonding; Diamond;
机译:利用晶圆键合技术在Si上使用高亮度GaN基发光二极管
机译:基于ZnO / GaN直接晶圆键合的超圆锥蓝色LED
机译:通过直接晶圆键合制造的具有GaN /蓝宝石透明基板的倒装芯片AlGaInP LED
机译:高键合率和更亮的集成GaN LED和Si-CMOS
机译:通过晶片键合技术制造的异质结构集成III-V半导体。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:p-GaN退火对GaN基LED晶圆和器件性能的影响