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【24h】

Embedded tutorial: Test and manufacturability for silicon photonics and 3D integration

机译:嵌入式教程:硅光子学和3D集成的测试和可制造性

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摘要

Test and manufacturability challenges in Si-photonics and 3D integration are addressed. The first two papers explain Si-photonics for high-speed and high-performance interconnects. The last paper introduces 3D integration using inductive-coupling interface.
机译:解决了硅光子学和3D集成中的测试和可制造性挑战。前两篇论文介绍了用于高速和高性能互连的Si光子学。最后一篇论文介绍了使用感应耦合接口的3D集成。

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