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Effect of via arrangement on electromigration performance

机译:通孔排列对电迁移性能的影响

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摘要

Despite the theory of electromigration is well understood, it is still none trivial to meet all the qualification requirements as technology scales. This paper addresses the impacts of via configuration on electromigration from both physical and statistical point of view.
机译:尽管电迁移理论已广为人知,但满足技术规模上的所有资格要求仍然是不容易的。本文从物理和统计角度探讨了通孔配置对电迁移的影响。

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