Flip-chip packaging; piezoresistive barometric pressure sensors; temperature hysteresis;
机译:倒装芯片的压阻气压传感器的温度特性
机译:压阻式压力传感器的倒装芯片封装
机译:基于MEMS压阻性悬臂的高敏感气压变速传感器的时间响应特性
机译:压阻气压传感器的倒装芯片封装
机译:高敏感压力传感器模型的优化,采用添加剂制造工艺
机译:用于低压测量的压阻压力传感器的机械结构设计:通过传感器灵敏度的提高进行的计算分析
机译:通过无硅无线技术制造压阻气压传感器