Electromigration; Resistance; Electric shock; Reliability; Lead; Intermetallic;
机译:无铅倒装芯片微焊料凸块的电迁移降解机理
机译:三维集成电路中无铅倒装芯片焊点与微凸点之间的热迁移行为比较:凸点高度效应
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu倒装焊锡凸块经受电迁移的应力松弛和失效行为
机译:集成的焊料凸块电迁移测试芯片和优惠券卡,用于表征应力下的无铅SAC焊料
机译:研究无铅倒装芯片焊料凸块中的电迁移行为。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:PCB ENIG和OSP表面对SN-3.5AG无铅焊料凸起的电渗透可靠性和剪切强度的影响