Insulation; Silicon carbide; Multichip modules; Thermal management; Reliability engineering; Finite element analysis; Thermal analysis;
机译:基于6.5 kV Si-IGBT / Si-PiN二极管,6.5 kV Si-IGBT / SiC-JBS二极管和10kV SiC-MOSFET / SiC-JBS的大功率中压转换器的设计比较二极管
机译:高温下10kV SiC功率MOSFET的电性能和物理分析
机译:较少的10-kV SiC MOSFET电源模块的设计与实验验证
机译:用于10 kV SIC电源模块封装的热网络组件型号
机译:电力电子模块的电气设计注意事项和封装
机译:用于弹电模块包装的非线性电导率环氧/ SIC复合材料:制造表征和应用
机译:用于高功率siC模块优化布局设计的电气寄生和热模型