microswitches; dielectric thin films; atomic layer deposition; semiconductor device testing; semiconductor device reliability; S-parameters; aluminium compounds; gold; atomic layer deposition; nanoscale films; gold RF MEMS; thin film; gold capacitive RF MEMS switches; trapped charges dissipation; switch on-capacitance; ALD-coated switches; residual stresses; ALD film; annealing; switch cycles; bipolar actuation voltage; moisture-induced stiction; dielectric charging; insertion loss; dielectric films; 25 to 55 V; 10 to 25 GHz; Al/sub 2/O/sub 3/-ZnO; Au;
机译:通过由原子层沉积制造的Zn-Al-O界面在ZnO膜中的氧空位,增强了基于ZnO的透明柔性透明薄膜晶体管的性能。用原子层沉积制造的Zn-Al-O界面
机译:等离子增强原子层沉积生长的ZnO薄膜:“原子层沉积窗口”内外的材料特性
机译:使用原子层沉积的Al2O3 / ZnO合金沉积的RF MEMS电容开关的替代介电膜
机译:用于金RF MEMS的Al / sub 2 / O / sub 3 // ZnO纳米级薄膜的原子层沉积
机译:用于大面积电路应用的等离子增强原子层沉积ZnO薄膜晶体管。
机译:导电桥接ZnO薄膜的低温原子层沉积制备高性能柔性Ag纳米线电极
机译:基于电沉积的Ni基磁性介孔膜作为原子层沉积的智能表面:一种朝向3D纳入复合层的全化学沉积方法
机译:用于射频mEms电容开关的替代介电薄膜,使用原子层沉积的al2O3 / ZnO合金沉积