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【24h】

Self-aligned microbonding technique for making butt-coupled germanium metal-semiconductor-metal waveguide photodetectors

机译:自对准微键合技术制备对接耦合的锗金属-半导体-金属波导光电探测器

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摘要

A novel process using self-aligned microbonding technique for Ge butt-coupled to silicon waveguides is presented. The photodetector features a low dark current of 0.29 µA and a high responsivity of 1.01 A/W at 1310 nm at −1 V bias.
机译:提出了一种使用自对准微键合技术对接耦合到硅波导的锗的新工艺。该光电检测器的特征在于:在13 V处,在-1 V偏压下,暗电流低,为0.29 µA,响应度为1.01 A / W。

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