3D wafer stacking; high density integration; low temperature bonding; non-thermo-compression metal bonding; sub-micron alignment;
机译:智能分区系统-将智能技术集成到现有建筑物中的房间级支持系统
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机译:微克水平定量蛋白质整合凝胶电泳和智能手机技术
机译:智能堆叠™和智能切割™技术,用于晶圆级3D集成
机译:大学级别智能教室中的技术集成:对低年级研究生西班牙语教师的多案例研究。
机译:智能传感器的晶圆级真空包装
机译:智能分区系统 - 用于将智能技术集成到现有建筑物中的房间级支持系统